低信号损耗：利用银等低电阻率金属作为镀层材料，在高频趋肤效应下，降低信号传输损耗。如沉银工艺在 10GHz 信号下，插入损耗仅为 0.18dB / 厘米。
图形电镀：通过光刻技术定义线路图形，然后对图形区域进行电镀加厚，如镀铜至 5-15μm，以形成导线主体。对于高频高速线路板，常采用脉冲电镀或周期反向电镀，以改善镀层结晶结构。
信号性能相关故障 阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。 高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。
表面处理：提升可靠性与兼容性 非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。 关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。 处理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，减少高频信号散射。