低信号损耗：利用银等低电阻率金属作为镀层材料，在高频趋肤效应下，降低信号传输损耗。如沉银工艺在 10GHz 信号下，插入损耗仅为 0.18dB / 厘米。
基材预处理：奠定结合与信号基础 先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。 针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。 通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
表面处理：提升可靠性与兼容性 非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。 关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。 处理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，减少高频信号散射。
2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 深圳沙井载板电镀加工，深圳沙井高频高速线路板电镀加工